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1.导热系数：35W/m-K
2.产品特性：彻底填铺接触表面，创造低热阻
3.包装方式： TIG 7835L可使用1ml、30ml、50ml针筒装。
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TIG"7835L液态金属通过新材料技术与合金化工艺，实现常温下液态形态与低表面张力特性(区别于普通金属需加热至熔点液化)，兼具高流动性与优异导热性，且不易蒸发、不易泄漏、安全无毒、物化性质稳定，作为散热领域底层技术，能为大功率散热需求提供全面高效解决方案，适配未来芯片集成度提升趋势，可保障散热系统长期稳定运行。
》优异的导热率
》无毒环保安全，满足ROHS要求
》优异的长期稳定性
》彻片处理芯片触表面，创造低热阻
》不易挥发
》微处理器
》AI芯片
》图形处理芯片，机顶盒
》LED电视 LED灯具
》笔记本
》液冷散热
| TIG®7835L 特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试标准 |
| 颜色 | 银白色 | 目視 |
| 形态 | 液态 | 目視 |
| 结构&成分 | 镓合金 | - |
| 密度（g/cm3) | 6.5 | ASTM D792 @25°C |
| 导热系数（W/m-k) | 35 | IS022007-2.2 @25°C |
| 比热容（j/goc) | 0.39 | ASTM E1269 @25°C |
| 电阻率(Ohm-cm) | <104 | ASTM D257 |
| 粘稠度(mPa.s) | <10 | GB/T 10247 |
| 熔点范围疑固点范围(oC) | >9 | ASTM D3418 |
| 凝固点范围(oC) | <-28 | ASTM D3418 |
| 建议使用温度范围(oC) | -40~250 | - |
TIG®7835L可使用1ml、30ml、50ml针筒装。
储存条件：
开封后请加盖保存在温度为30℃℃以下且空气湿度为65%以下的环境，建议一周内使用完毕。
使用方式：
本材料对铝材造成腐蚀，应避免直接接触。
在涂抹本材料后，建议用适合的泡绵或垫片，沿着液态金属的边缘进行围固，确保材料不流散或扩散。
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