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400-800-1287
1.颜色:灰色;
2.热传导率:8.5W/mK
3.广泛应用于AI服务器,光通信产品,散热模组,
1.颜色:深灰色;
2.热传导率:7.5W/mK
3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
1.应用:AI服务器,半导体封装,低空行器,光通信产品,5G基站
2.硬度:35shoreoo,柔韧有度,适配多元场景
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.颜色:灰色;硬度:10shore00
2.热传导率:5.0W/mK
3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.
1.硬度:45shoreOO
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.阻燃等级:UL94-V0
2.热传导率:ISO22007-2 ASTM D5470测试值均为13W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm
1.结构:陶瓷填充硅橡胶
2.热传导率:ASTM D257 ASTM D5470测试值均为15W/mK
3.推荐厚度0.75mm~5.0mm