导热膏，也称为散热膏，是一种导热性良好（但多半不导电）的膏状物质。它主要被用在散热片和热源（例如高功率的半导体元件）的界面上，以去除界面部位的空气或是间隙，让热传导量可以最大。

       导热膏是一种热界面材料，但它本身无法将散热片和热源粘合到一起，因此需要有其他机械式的固定机构（例如螺丝）以固定散热片和热源，并且在界面部分施加压力，使散热膏可以分散在界面的各个部分。