近年来，以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加紧凑安装空间，也需要更高的稳定性能、流畅性等指标。在满足性能的同时，保护敏感组件和保持设备运行的材料还要跟上步伐，与这些被动材料相关的创新往往隐藏在终端用户的视线之外。但它们对于确保电子行业性能升级的持续稳步发展至关重要。 电子产品的小型化发展趋势，解决有限空间散热问题变得更加重要。通常采用具有高导热能力的金属框作为热扩散通道，那要怎样在有限空间里将热量及时的传到金属散热区域呢？这就需要选择合适的 导热材料了。

       适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，它是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。它还是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有很好的导热效果和优异的填缝效果。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。

       而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的TIF™600G导热硅胶片，TIF™600G导热硅胶片是一款由陶瓷填充硅橡胶成分组成，热传导率为6.2W/mk的产品， 它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它也满足UL94V0等级阻燃要求。其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空隙，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

      这样结合使用导热材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。