有机硅粘着剂是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。是一款剪切轻度≥2.5，剥离强度＞5的产品。有机硅粘着剂主要功能有材料之间的粘接、固定、填充、密封等应用，而对固化后表面有特别要求的应用大多数是起填充保护，一般要求是平整，如：照明行业，如果表面不平整，产生的光就会发生变化。那么，哪些情况会导致有机硅粘着剂在固化后出现表面不平呢？小编告诉你。

       1、振动、位移：
       有机硅粘着剂应用于填充密封固定元器件或其它组件时，须保证填充后底部完全填满胶水，因为在固化过程中由于底部胶水固化时间长，仍具有一定流动性，如果底部由于产品结构问题未填满，当表面结皮表干后，底部胶水发生了位移就会导致胶水固化后表面不平，另外填充好的产品尽量避免碰撞与振动。
       2、厚度：

       有机硅粘着剂用于填充，如果施胶太薄，固化过程也是胶水体积变化的过程，均会存在一定的收缩率产生内应力，有机硅粘着剂本身硬度低，加上施胶太薄，就有可能导致收缩起皱，增加填充厚度可以有效解决该问题。

        注：如果有机硅粘着剂填充固化后出现表面不平整，该如何解决呢？其实很好解决，只需在表面重新施一层胶，把凹凸不平的表面填平，返工之前确认胶水是否已经深层固化完全后，再进行施胶。