机顶盒产品主要的发热元件有：高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板，这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

        1、高频头模块的热量传导到铝板散热器：
       在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用，高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量， TIF导热硅胶片将高频头的热量传导到铝板散热器，然后通过对流空气散热。（数字信号机顶盒高频头不需要散热部件，网络机顶盒没有高频头。）
       2、填充CPU芯片和散热器之间的间隙：
       导热硅胶片具有一定的压缩性，可填充CPU芯片和散热器之间的间隙，将CPU热量传导到散热器上，再通过空气传导到铝板散热器上给CPU进行散热。
       3、铝型材散热器和铝板散热器之间：

       贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导到铝板散热器上，通过空气对流散热。贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。

       注：根据不同的应用场景，发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数，如：导热硅胶片厚度、导热系数、击穿电压方面，这要在实际使用过程中需关注的。