导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。

单组份导热凝胶具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外，还具备其自身所具备的几大特点：
1、柔软、可无限压缩，低可压缩到厚度为0.08mm，
2、低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件，
3、不流淌、无沉降、可厚可薄、满足多种不同设计空间应用，
4、高粘度、高润湿、可完全浸润发热界面与散热体，有效降低接触热阻，
5、不挥发、不变干、可长时间保持良好导热特性，保障电子产品的使用寿命，
6、通用性强、同一包装、可用于多种不同规格需求，有效降低采购与仓储工作，
7、可选择针筒包装，应用于自动点胶机，实现自动化生产，有效降低了人工成本。

智能手机散热，推荐单组份导热凝胶的原因：
1、高导热、低热阻、有效降低了手机芯片的工作温度，
2、不挥发、不变干、保障了智能手机的使用寿命，
3、针筒包装，满足自动化生产，有效降低了生产成本与时间。

       导热凝胶所具有的诸多优点，使其应用非常广泛，不单单只限于智能手机上的导热散热，在很多电子产品上都可选择导热凝胶来解决散热问题，同时也实现自动化或半自动化生产，是出类拔萃的好材料。