AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件，如：主控芯片、内存等，所产生的热量是相当大的，处理解决热量传导是不可避免的问题，采取解决方案就是应用：导热硅胶片 来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳，可以看到有竖向主板，上面还覆盖一块比较小的铝块散热片，下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。

       另外，在电路板屏蔽罩内部、内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。通过导热硅胶片将热量传递到金属散热片上，然后再分散出去。这也是很多电子设备的散热结构设计。