TIC™800H系列导热相变化材

1.热传导率：7.5W低熔点导热界面材料2.产品厚度：0.2mm~0.3mm3.相变温度：50℃~60℃，灰色

TIC®800D系列低熔点导热界面材料

1.热传导率：1.6W/m-K2.产品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔点相变材料3.抗撕裂,抗穿刺

TIF®700NUS系列导热绝缘片

1.特性：带自粘而无需额外表面粘合剂2.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF700NUS导热界面材料为显卡模组提供优异的导热效能

TIF100C 8045-11浸没系列导热界面材料

1.特性：可提供多种厚度选择2.良好的热传导率:8.0W/mK3.应用网络通讯设备

TIF™050-11双组份导热界面材料

1.颜色：灰色  2.粘度:2000.000CPS 3.良好的热传导率:5.0W/mK  4.可轻松用于点胶系统自动化操作  

液冷散热新时代，导热硅胶片赋能光模块高效稳运行

随着光通信技术向高速化、高密度迭代，25G/100G/400G乃至更高规格光模块成为行业主流，激光器芯片等核心器件的功率密度飙升至500~1000W/cm²，散热效率直接决定光模块的运行稳定性、传输速度与使用寿命当下，液冷凭借高效的热交换能力，已逐渐取代传统风冷，成为光模块散热的首选方案，而作为液冷散热系统中的关键热界面材料，导热硅胶片正凭借其独特优势，成为光模块散热升级的核心助力，为光通信设备的全天候稳定运行筑牢“热防线”。

直击滤波器散热痛点：TIC808导热相变化材料助力高效导热

 传统的导热硅脂存在老化溢油、操作不便的问题，而导热垫片因厚度限制往往热阻偏高。TIC808属于先进的相变化导热界面材料，它在室温下呈固态且具有天然黏性（无需黏合剂），便于裁切和贴附于滤波器腔体或功率器件上。

高性能导热硅胶片TIF300：稳定导热，可靠防护

TIF300导热硅胶片是兆科专为高功耗电子元件开发的导热界面材料，具备优异的导热性能、电气绝缘性和柔韧贴合性，广泛应用于通信设备、汽车电子、电源模块、工控主板等领域。

导热硅胶片：高导热、绝缘、柔韧——电子散热的“全能选手”

  导热硅胶片是一种以硅胶为基材，添加导热填料（如氧化铝、氮化硼等）制成的柔性热界面材料，广泛应用于电子设备散热领域。

常见导热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶特性与应用指南

 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加氧化铝氮化硼等各种辅材，在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热散热片，导热垫片等等.