TIG™780-52导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.2W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-12导热膏｜导热硅脂

TIG™780-12为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG™780-18导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：1.8W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-10导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：白色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-25导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：2.5W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-38导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：3.8W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-50导热膏｜导热硅脂

1.导热系数：5.0W/m-K2.产品颜色：灰色膏状3.使用温度范围： -45℃to200℃ 

TIG™780-56导热膏｜导热硅脂

1.产品导热系数：5.6W/M-K2.产品颜色：灰色3.使用温度：–45To200℃

兆科 TIF030AB-05S：汽车控制器热管理的国产优选导热凝胶方案

 随着新能源汽车向高集成、高功率方向发展，汽车电机控制器、BMS、域控制器等核心部件的热管理压力持续攀升。传统导热垫片适配性不足、导热硅脂易渗油的问题日益凸显，而3.0W/m・K左右的双组份导热凝胶，凭借高效导热、界面适配性强、长期稳定等优势，成为汽车控制器散热的主流选择。东莞兆科电子的 TIF030AB-05S 双组份导热凝胶，正是针对汽车电子严苛工况打造的高性价比解决方案，为控制器芯片与功率模块稳定运行保驾护航。

TIF700RES的核心特性与服务器需求的匹配

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片