TIF700RES导热硅胶|导热垫

1.颜色:灰色；2.热传导率:8.5W/mK3.广泛应用于AI服务器，光通信产品，散热模组，

TIF500-75-11U导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:深灰色；2.热传导率:7.5W/mK3.TIF500-75-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TIF500-50-11ES导热硅胶|导热矽胶

1.颜色:灰色；硬度：10shore002.热传导率:5.0W/mK3.TIF500-50-11ES一款专为应对最高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片.

TS-TIR700-25系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：25/mK3.非绝缘型材料

TS-TIR700-09系列碳基导热垫片

1.结构：碳纤维填充硅橡胶2.热传导率：9/mK3.非绝缘型材料

TIF92500导热硅胶|导热垫

1.颜色:黑色；硬度：60shore002.热传导率:25W/mK3.TIF92500产品在-40~200℃温度，高性能产品。

TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

兆科 TIF030AB-05S：汽车控制器热管理的国产优选导热凝胶方案

 随着新能源汽车向高集成、高功率方向发展，汽车电机控制器、BMS、域控制器等核心部件的热管理压力持续攀升。传统导热垫片适配性不足、导热硅脂易渗油的问题日益凸显，而3.0W/m・K左右的双组份导热凝胶，凭借高效导热、界面适配性强、长期稳定等优势，成为汽车控制器散热的主流选择。东莞兆科电子的 TIF030AB-05S 双组份导热凝胶，正是针对汽车电子严苛工况打造的高性价比解决方案，为控制器芯片与功率模块稳定运行保驾护航。

TIF700RES的核心特性与服务器需求的匹配

对比导热硅脂：导热垫片可预先成型，安装更便捷，无涂抹不均、脏污或泵出风险，尤其适合大间隙、多芯片或需要电绝缘的场景。但极端高性能CPU（如超频）有时仍优先选用液态金属或顶级硅脂以追求最低热阻。对比相变材料：相变材料（PCM）在相变温度后流动性增加，能更好填充微观空隙，但通常初始状态较硬，且对间隙变化的适应性不如高压缩性垫片

高导热硅胶片适配恒温核酸提取仪的核心优势

兆科导热垫片采用高纯度陶瓷导热填料与有机硅胶基体复合工艺，导热路径清晰，能快速传导加热模块与反应模块之间的热量，使反应腔体温差控制在±0.5℃内，满足核酸提取对恒温环境的严格要求。